Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30мм
668 ₴
- Нет в наличии
- Код: H-633104
Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30ммНет в наличии
668 ₴
+380 (93) 813-28-95
Павелвозврат товара в течение 14 дней по договоренности
Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 30 х 30 мм.
Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).
Информация для заказа
- Цена: 668 ₴